Mini LED：芯片尺寸介于50-200μm之间构成的LED器件，Mini技术被认为是传统LED的升级技术，使用MiniLED能够生产0.5-1.2mm像素颗粒的显示屏，显示效果远远优于传统LED屏幕。

Mini LED产品工艺及封装胶水

封装工艺就是使MiniLED背光实现LED完成输出电信号关键一步，平时还起到保护管芯正常工作，输出可见光的作用，所以封装前的设计和封装过程中的质量控制尤为重要。

常用的封装胶有环氧和有机硅，而加成型液体硅橡胶封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点。胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。

下面给大家介绍几种MiniLED常用的封装技术及封装胶种类。

１、POB

POB全称Package-Board，封装技术和传统灯珠相同，只不过是将传统LED大芯片变更为MiniLED的小芯片，常用封装有3030、2835、2016等。

针对小间距视效问题，支架可以改良为半透设计，用来提升LED发光角，而对于封装胶这一方面，可通过凸杯点胶设计进一步打开发光角。

在技术层面，要求封装胶保证点胶成型后，形态稳定、固化前后形态一致，稳定的形态才能保证出光一致，从而提升LED的间距，减少LED的用量。

２、COB/COG

全称ChipsonBoard/Glass，区别在于将MiniLED芯片用导电或非导电胶黏附在互连印刷线路板或者玻璃基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

相比于POB技术，COB/COG技术使用的物料更少，不需要支架、金线等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流风险，白油反射率更高。

COB/COG点胶方式可分为整面封胶、围坝＋透明胶、单点封胶。其中单点封胶方案可通过调整凸胶PV值可进一步提升发光角，提升LEDpitch。

这也对封装胶提出了更高的需求，COB用胶水这就要求封装胶具有成型性好、与基材粘结力强、透明度高等特点，配合点胶成型工艺，可将封装胶点成圆形或者平面型，进一步扩大视角，提高视效。

３、CSP封装

像CSP封装用的荧光胶时，会存在荧光粉分散不均匀、荧光粉易沉淀等现象，从而影响LED的发光效率，出现类似色斑现象。并且对于LED的封装材料而言，会存在易老化、脱落、裂化等现象，导致LED的失效。

关于如何解决荧光粉分散不均匀、易沉淀的现状，我们提出荧光胶膜的封装理念，简化制造工艺，使LED封装设计自由度更高。

封装胶水：Mini LED产品的封装胶水通常用于固定LED芯片和其他元件，保护电路，提高产品的稳定性和耐久性。封装胶水需要具有优良的粘附性、耐高温性、耐候性和抗震动性，以确保LED芯片和其他元件在使用过程中不易脱落或受损。选择合适的封装胶水对于Mini LED产品的性能和品质至关重要。

双面胶：双面胶在Mini LED产品中常用于固定LED模组或面板到支架或其他表面上。双面胶需要具有良好的粘附性和抗剪切性，以确保LED模组或面板牢固地粘合在指定位置，同时不影响产品的外观和性能。选择适合的双面胶可以简化安装过程，提高生产效率。

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